据熟悉下文的关系人士透漏，因寄予厚望物联网（IoT）用半导体市场需求，故全球仅次于电子代工厂鸿海将月抢进半导体研发/设计市场，鸿海将和半导体巨擘安谋（ARMHoldings）合作，双方已表示同意将在中国深圳成立半导体研发/设计中心。　　报导认为，鸿海联手ARM研发的半导体产品除将应用于在鸿海代工生产的智慧手机上外，也有可能将大量对外贩售。ARM于9月被软银（Softbank）并购，而鸿海董事长郭台铭除和软银社长孙正义私交甚笃外，鸿海也老大软银代工生产人型机器人Pepper，因此包括鸿海8月并购的夏普在内，「鸿海/软银联盟」有可能加快脚步、展开新的合作。

　　据报导，鸿海曾多次有过半导体研发/设计的涉及经验，曾取得ARM的技术许可，而此次则是希望藉由和ARM展开联合研发，跃上汽车、产业机器用半导体等用于于IoT领域的半导体研发。

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